1,、錫膏在開(kāi)封運(yùn)用時(shí),，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；
2,、鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄,；
3、smt貼片加工的全稱(chēng)是Surfacemounttechnology,，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術(shù),；
4、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA,；
5,、SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú)；
6,、當(dāng)前市面上售之錫膏,，實(shí)踐只要4小時(shí)的粘性時(shí)刻；
7,、SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位,；
8、絲?。ǚ?hào)）為272的電阻,，阻值為2700Ω,，阻值為4、8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85,；
9、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/（LotNo）等信息,；
10,、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1,；
11,、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
12,、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶(hù)需要的質(zhì)量,；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；
13,、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品,；
14、QC七大辦法中魚(yú)骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境,；
15,、208pinQFP的pitch為0、5mm,；
16,、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%,；
17,、常用的被動(dòng)元器件有：電阻、電容,、電感（或二極管）等,；主動(dòng)元器件有：三極管、IC等,；
18,、常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
19,、ECN中文全稱(chēng)為：工程改變通知單,；SWR中文全稱(chēng)為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會(huì)簽，文件中間分發(fā),，方為有用,；
20、5S的具體內(nèi)容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質(zhì),；
21,、PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮,；
22、鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,，星形,，本磊形；
23,、當(dāng)前運(yùn)用之計(jì)算機(jī)邊PCB,，其原料為：玻纖板FR4,；
24,、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
25,、常用的SMT鋼板的厚度為0,、15mm；
26,、靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等,；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽,。
27,、英制尺度長(zhǎng)x寬0603=0、06inch*0,、03inch﹐公制尺度長(zhǎng)x寬3216=3,、2mm*1、6mm,；
28,、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個(gè)回路，阻值為56歐姆,。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F,；
29、通常來(lái)說(shuō),，smt貼片加工車(chē)間規(guī)則的溫度為25±3℃,；
30、錫膏打印時(shí),，所需預(yù)備的資料及東西錫膏,、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀,；
31,、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37,；
32,、ESD的全稱(chēng)是Electro-staTIcdischarge,，中文意思為靜電放電；
33,、制造SMT設(shè)備程序時(shí),，程序中包括五大有些，分別為為PCBdata,；Markdata,；Feederdata；Nozzledata,；Partdata,；
34、無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96,、5/3,、0/0、5的熔點(diǎn)為217C,；
35,、零件干燥箱的操控相對(duì)溫濕度為《10%；
36,、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑,；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,，份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃,；
37、錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫,，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印,。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；
38,、機(jī)器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式,；
39、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑,。
40,、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
