為了保證smt貼片組裝質(zhì)量,，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量,。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢),。
1,、施加焊膏要求
(1)施加的焊膏量均勻，一致性好,。焊膏圖形要清晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,，盡量不要錯位,。
(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右,。對窄間距元器件,，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比,，可允許有一定的偏差,，焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75%以上,。
(4)焊膏印刷后,，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊,，錯位不大于0.2mm,，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.lmm,。PCB不允許被焊膏污染,。
2,、檢驗(yàn)方法
目視檢驗(yàn)，有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗(yàn),。
3,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn))執(zhí)行。
