PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：
1,、元器件引腳不良：鍍層、污染,、氧化,、共面;
2、PCB焊盤不良：鍍層,、污染,、氧化、翹曲;
3,、焊料質(zhì)量缺陷：組成,、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;
4,、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性,、高腐蝕、低SIR;
5,、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì),、控制,、設(shè)備;
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑,、清洗劑,。
PCBA焊點(diǎn)的可靠性提高方法：
對于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析,，其目的一方面是評價(jià),、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,，就是要在PCBA加工時提高焊點(diǎn)的可靠性,。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式,，分析失效原因,，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù),、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,，PCBA焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)a
