1、PCB加工供應鏈
PCB電子組裝業(yè)的供應鏈通常包括四個級別的企業(yè),，頂級企業(yè)為供應鏈的下游企業(yè),，他們直接面對始終客戶，而其他各級企業(yè)都是上企業(yè)的供應商,。
頂級企業(yè)擁有最終的銷售渠道,，擁有產(chǎn)品的品牌、設計能力,，同時也有一定的生產(chǎn)能力,。在全球化的現(xiàn)在，許多頂級企業(yè)將產(chǎn)品銷往全球各地而不是局限于某一個區(qū)域,。此外,，這些頂級企業(yè)也分布在全球各地。二級企業(yè)是ODM或PCBa包工包料企業(yè),，他們參與產(chǎn)品的設計并完成產(chǎn)品的總裝,。二級企業(yè)也可能在某類產(chǎn)品上擁有自有品牌，某些時候與頂級企業(yè)會存在一定的競爭關系,。三級企業(yè)為二級企業(yè)的制造提供產(chǎn)品部件或元器件。四級企業(yè)一般是三級企業(yè)的供應商,。這就形成了一個錯綜復雜的供應與購買關系,。
2、產(chǎn)品
除了只負責設計與銷售的一些頂級企業(yè)之外,，對于涉及制造的各級企業(yè)都有較多數(shù)量的產(chǎn)品,，并且產(chǎn)品數(shù)量隨著企業(yè)在供應鏈中的等級的降低而遞增。一個四級企業(yè)可能擁有數(shù)千種產(chǎn)品,。產(chǎn)品的復雜程度一般隨著企業(yè)在供應鏈中的級別的提高而提高,。產(chǎn)品有逐步向客制化發(fā)展的趨勢，而且越是高級別的企業(yè)的產(chǎn)品,，其客制化程度越高,。這樣也導致了單位品種的批量的下降。就眾焱電子小編的了解,，企業(yè)的產(chǎn)成品的BOM中在多數(shù)情況下會有企業(yè)自制的半成品,。
3,、計劃，對于絕大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)計劃的制定都是以客戶訂單為依據(jù)（BTO）,，因此相關的采購計劃,、備料計劃等都是圍繞客戶訂單而制定。由于產(chǎn)品的種類多,，導致生產(chǎn)計劃的制訂非常復雜,。客戶訂單變化頻度高并且生產(chǎn)計劃執(zhí)行過程中經(jīng)常出現(xiàn)偏差,，導致即使制定了smt貼片加工生產(chǎn)計劃也無法完全按照計劃進行生產(chǎn)的狀況產(chǎn)生,。同樣，能力需求計劃,、物料需求計劃難以制定并執(zhí)行,。
4、生產(chǎn)過程
生產(chǎn)任務多,，生產(chǎn)過程控制非常困難,。生產(chǎn)數(shù)據(jù)多，且數(shù)據(jù)的收集,、維護和檢索工作量大,。生產(chǎn)線形式多樣，可以是流水線型,、工作中心型,、工作單元型、混合型（指工作中心內部采用流水線或工作單元）,。對于同一個企業(yè)的同一種產(chǎn)品的制造過程中不同的階段都有可能存在以上四種形式,。產(chǎn)品制造過程中會存在外協(xié)（外包）的需求。由于有自制半成品與外協(xié)品的存在,，產(chǎn)成品的制造速度要依賴于自制半成品與外協(xié)品的制造速度,。因產(chǎn)品的種類變化較多，非標準產(chǎn)品多,，設備和工人必須有足夠靈活的適應能力,。產(chǎn)品制造過程中頻繁地涉及到物料、人,、設備,、工具等因素，這些因素將直接影響到產(chǎn)品的質量,，而企業(yè)目前很難控制到這些因素,。
5、成本計算
原材料、半成品,、產(chǎn)成品,、廢品頻繁出入庫，成本計算復雜,，需要針對成本對象并隨著生產(chǎn)過程進行成本的歸集和分配,。制造過程中除直接物料外的成本大都采用攤銷的方式，這種方式難以真正起到對產(chǎn)品的制造成本進行控制的目的,。注重實際成本和標準成本的差異比較和不同角度的成本分析,。
二、PCB貼片加工廠測試PCB板的方法
根據(jù)PCB上有無安裝器件分類,，可分為2種：一種是裸板測試,，顧名思義就是沒有安裝器件的測試，主要測PCB制造后的通斷路情況,。裸板測試有需要夾具或不需要夾具2種,，通常PCB廠家會進行裸板測試。另一種測試是在器件安裝之后的檢測,，有幾種測試方法：AOI/AXI,、飛針測試、ICT,、FCT,、邊界掃描等等。各種測試的方法不是對立的,，也沒有一種方法是完美的,。各有優(yōu)缺點，都不可能達到100%的覆蓋率,。比如ICT測試通常只有70%覆蓋率,。而飛針測試80%以上覆蓋率。但是如果同時使用2種方法,，比如AOI/AXI加上ICT理想情況下覆蓋率可以達到95%,。在實際使用中應當優(yōu)先使用不需要加測試點的測試方法，比如邊界掃描,。
關于加測試點的要求：如果是光學測試或邊界掃描，不需要有測試點,。如果是飛針測試,、ICT、FCT那就需要有測試點,。
以下是測試點的通用規(guī)則：測試點盡可能集中在焊接面,，且要求均勻分部在單板上。測試點焊接直徑很好大于1mm，如果可以,，優(yōu)先選用直徑為1.2mm的測試點,。
