工藝流程簡(jiǎn)化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
折疊錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)(錫膏印刷機(jī)),，位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。
折疊零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面,，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
折疊回流焊接
其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格,，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè),，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
折疊AOI光學(xué)檢測(cè)
其作用是對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè),。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI),，位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。有些在回流焊接前,，有的在回流焊接后。
折疊維修
其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后,。
折疊分板
其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分,，使之分開成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式,。
