目前,，在電子行業(yè)中,，雖然無鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展,，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關(guān)注,，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù),。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效,。其外觀表現(xiàn)為：
（1）完整而平滑光亮的表面,；
（2）適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中,；
（3）良好的潤濕性,；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好,，最大不超過600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無遺漏,；
（2）元件有無貼錯(cuò)；
（3）有無短路,；
（4）有無虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜,。
一,、虛焊的判斷
1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
2,、目視或AOI檢驗(yàn),。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良,，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀,，或焊錫與SMD不相親融等,，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患,，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題,。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題,，可能是焊膏被刮蹭,、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題,，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的,。
二、虛焊的原因及解決
1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷,。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷,，不到萬不得以，不要使用,，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足,；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì),。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮,。如有氧化現(xiàn)象,，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn),。PCB板受潮,，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬,、汗?jié)n等污染,，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB,，焊膏被刮,、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,，使焊料不足,。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。
4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好,、過期,、氧化、變形,，造成虛焊,。這是較多見的原因。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮,。氧化物的熔點(diǎn)升高,，
此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化,。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接,。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用,。同理,，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝元件,，其腿細(xì)小,，在外力的作用下極易變形，一旦變形,，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。
