目前,，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展,，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用,，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù),。
良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
（1）完整而平滑光亮的表面,；
（2）適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,，元件高度適中；
（3）良好的潤濕性,；焊接點的邊緣應(yīng)當較薄,，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無遺漏,；
（2）元件有無貼錯,；
（3）有無短路；
（4）有無虛焊,；虛焊原因相對比較復(fù)雜,。
一、虛焊的判斷
1.采用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗,。
2,、目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良,，或焊點中間有斷縫,，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等,，就要引起注意了,，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題,。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭,、引腳變形等原因,，如在很多PCB上同一位置都有問題,，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
二,、虛焊的原因及解決
1.焊盤設(shè)計有缺陷,。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷,，不到萬不得以,，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足,；焊盤間距,、面積也需要標準匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計,。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象,，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,，可用橡皮擦去氧化層,，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干,。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,，此時要用無水乙醇清洗干凈,。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮,、蹭,，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足,。應(yīng)及時補足,。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好,、過期,、氧化、變形,，造成虛焊,。這是較多見的原因。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮,。氧化物的熔點升高,，
此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化,。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接,。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,，且買回來后要及時使用。同理,，氧化的焊膏也不能使用,。
（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小,，在外力的作用下極易變形,，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,，所以貼前焊后要認真檢查及時修復(fù),。
