影響smt貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制,、轉(zhuǎn)移),、觸變性、室溫使用壽命等,。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量,。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下,，焊膏僅在模板上滑動,，在這種情況下，根本不能印刷焊膏,。
smt貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素,。粘度太高，焊膏不易通過模板開口,，印刷線條不完整,。粘度太小，容易流動和崩邊,，影響印刷分辨率和線條的平滑度,。焊膏的粘度可以用精確的粘度計測量，但在實(shí)際工作中,，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘,，然后用刮刀攪拌少量焊膏,，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,，粘度就適中了,。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動,，這意味著焊膏太薄,，粘度太小。
smt貼片加工焊膏粘度不夠,，印刷時錫膏不會在模板上滾動,。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足,。如果焊膏的粘度太高,，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上,。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。
smt貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀,、直徑和均均勻性也影響其印刷性能,。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5,。對于間距為0.5毫米的焊盤,，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米,。否則,，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2,。一般來說,，細(xì)顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷,，并有很高的氧化機(jī)會,。通常，考慮到性能和價格,，引腳間距被視為重要的選擇因素之一,。
