smt貼片加工的單面組裝工藝:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修,。
smt貼片加工的雙面組裝工藝:1,、來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(建議僅對B面=>清洗=>檢測=>返修)。2,、B:來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修),。
第一類是smt貼片加工單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,,但其焊接面僅為單面,。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式,。
(1)先貼法,。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,,而后在A面插裝THC,。
(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,,是先在PCB的A面插裝THC,,后在B面貼裝SMD,。
第二類是smt貼片加工雙面混合組裝,,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面,。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接,。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多,。該類組裝常用兩種組裝方式,。
(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
這類smt貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,,因此組裝密度相當(dāng)高。