我們擁有專業(yè)的PCB加工廠，能為您提供專業(yè)大小批量pcb板加工業(yè)務,，以及快速PCB樣板打樣加急,，專業(yè)生產(chǎn)高密度,、高精度的單面、雙面及多層剛性pcb板和軟性pcb板,。生產(chǎn)最多層數(shù)32層,，最小線寬線距3mil,，最小激光孔徑4mil,，最小機械孔徑8mil，并具備盲孔埋孔生產(chǎn)能力,?？蓾M足您對pcb板的各種要求，如ROHS無鉛環(huán)保要求,、金手指,、沉金等工藝要求。通過引進德國,、日本,、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進水平的印制線路板生產(chǎn),、加工,、檢測設備，不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟效率,。

產(chǎn)品范圍： 
     我們加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4,、CEM1、CEM3,、BT材料,、厚銅箔電路板、高TG線路板,、散熱鋁基電路板,、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板,、無鹵素板,、羅杰斯高頻板，高層數(shù)背板等,。產(chǎn)品工藝包括噴純錫,、鍍金,、沉金、沉銀,、沉錫,、OSP（抗氧化板）、高TG,、鋁基板等,。目前加工產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于計算機、通訊,、網(wǎng)絡,、家用電器、儀器儀表,、醫(yī)療,、工控、汽車,、半導體微電子,、LCD及LED，手機攝像模組等領(lǐng)域,。

技術(shù)支持： 
     通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比,、高層數(shù)背板,、高精度阻抗、HDI等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),，能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案,，也可為您量身定做樣板。致力于為國內(nèi)外企業(yè),、工廠,、貿(mào)易商、研究院所提供電路板配套生產(chǎn)服務及強有力的技術(shù)支持,。

生產(chǎn)車間： 
     目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米,，樣品雙面板可在24小時完成，4至8層板加工周期可達3-5天,，批量雙面板3-5天,，4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產(chǎn)進度,，占領(lǐng)市場先機,。

工藝能力： 
     最多層數(shù)：32層
     最小線寬線距：3mil
     最小激光孔徑：4mil
     最小機械孔徑：8mil
     銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm）
     抗剝強度：1.25N/mm
     最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil
     最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil
     孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
     孔位公差： ±0.05mm
     孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil
     孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ
     最小線寬：0.127mm/5mil
     最小間距：0.127mm/5mil
     表面處理：松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
     翹曲度：≤0.7% 
     能實現(xiàn)ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指,、沉金等工藝要求
     雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨