一、虛焊的判斷
1,、選用在線測(cè)試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。
2,、目視或AOI檢測(cè),。當(dāng)發(fā)覺(jué)焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少焊錫侵潤(rùn)欠佳，或焊點(diǎn)中間有斷縫,，或焊錫表層呈凸球形,，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了,，就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患,，應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看一下是否較多PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問(wèn)題,，如只是某些PCB上的問(wèn)題,，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故,，如在很多PCB上相同位置都是有問(wèn)題,，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題導(dǎo)致的。
二,、虛焊的緣故及解決
1,、焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存有通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn),，沒(méi)到萬(wàn)不得以,，不必使用，通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤(pán)間距,、面積也需要規(guī)范匹配,，不然應(yīng)盡快更正設(shè)計(jì)。
2,、PCB板有氧化狀況,，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。若有氧化狀況,，可以用橡皮擦去氧化層,，使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮,，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干,。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染,，這時(shí)要用無(wú)水乙醇清理干凈,。
3、印過(guò)焊錫膏的PCB,，焊錫膏被刮,、蹭，使有關(guān)焊盤(pán)上的焊錫膏量減少,，使焊接材料不足,。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充,。
