當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段：
首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠,，還有,，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快,，會(huì)造成斷裂,。
助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始,，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除,。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面,。
當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn),。
這個(gè)階段最為重要,，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫,，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,，即造成錫點(diǎn)開路,。
冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。
回流焊接要求總結(jié)：
重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,，造成斷裂痕可靠性問題,。
其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成,。
時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,，液化形成冶金焊接,，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面,。此階段如果太熱或太長(zhǎng),，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。
PCBA錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,，最好是根據(jù)PCBA錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C,，和冷卻溫降速度小于5° C,。
PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線,。
重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確,。
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