一,、OSP PCB線路板生產(chǎn)要求
1,、PCB線路板 來料應采用真空包裝,，并附上干燥劑及濕度顯示卡,。運輸和保存時,，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面,。
2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境,，相對濕度: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限小于6個月,。
3、在SMT現(xiàn)場拆封時,，必須檢查真空包裝,、干燥劑、濕度顯示卡等,，不合格的板退回廠家返工處理再用,，并于8小時內(nèi)上線。不要一次拆開多包,，按照即拆即生產(chǎn),，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故,。
4,、印刷之后盡快過爐不要停留（停留最長不超過1小時），因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強,。
5,、保持良好的車間環(huán)境：相對濕度40～60%, 溫度: 18～27℃。
6,、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面,，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。
7,、SMT單面貼片完成后,，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。
8,、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（最長24小時）完成DIP手插件,。
9、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用,，高溫烘烤容易使OSP變色劣化,。
10、未生產(chǎn)使用的超期空板,、受潮空板,、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工,，否則需要報廢處理,。
二、OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設計要求
1,、OSP因為平整,，對錫膏成形有利,，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大,，要保證焊錫能蓋住整個焊盤,。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。
2,、開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠,、立碑及OSP PCB線路板露銅問題,，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設計方式改為凹型設計，特別要注意防錫珠,。
3,、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。
4,、為了防止裸露銅箔氧化,，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點,、安裝鏍絲孔,、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔,。
三,、OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求
1、盡量避免印刷錯誤,，因為清洗會損害OSP保護層,。
2、當PCB線路板 印刷錫膏不良時,，由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕,，所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏,，用風槍及時吹干,。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏,。
3,、印刷不良清理完成后的PCB線路板，應該在1小時內(nèi)完成當次重工PCB線路板面的smt貼片焊錫作業(yè),。
4,、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時，可采取集中返回廠家重工方式處理,。
四,、OSP PCB線路板的回流焊爐溫度曲線設置要求
OSP PCB線路板的回流焊接溫度曲線設置要求與噴錫板基本相同,，最高峰值溫度可適當調(diào)低2-5℃。
五,、附注：
1,、OSP工藝簡介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機保護膜,，又稱護銅劑,。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）進行保護,，取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術(shù),。 OSP PCB線路板的優(yōu)點：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高,，滿足無鉛工藝要求,。
OSP PCB線路板的缺點：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面,、插件波峰焊生產(chǎn)）,，貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化,，受潮通常不能烘烤再用,，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。
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