led的散熱問題絕對(duì)是廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板,，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高,，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出,。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,。設(shè)計(jì)時(shí)也要盡量將PCB靠近鋁底座,，從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻,。
一、鋁基板的特點(diǎn)
1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）,；
2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,；
3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,，延長產(chǎn)品使用壽命,；
4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本,；
5.取代易碎的陶瓷基板,，獲得更好的機(jī)械耐久力。
二,、鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料,、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,，它的結(jié)構(gòu)分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,，線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料,。
BaseLayer基層：是金屬基板,，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等,。
電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接,，一般情況下,，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔,，厚度一般 35μm~280μm,；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,，熱阻小,，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力,，能夠 承受機(jī)械及熱應(yīng)力,。
高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能,；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,，要求具有高導(dǎo)熱性，一般 是鋁板,，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性）,，適合于鉆孔,、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn),。適合功率元件表面貼裝SMT公藝,。無需散熱器，體積大大縮小,、散熱效果極好,，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
三,、鋁基板的用途：
用途：功率混合IC（HIC）,。
音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器,、平衡放大器,、音頻放大
電子
