在smt貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少,，但危害極大,，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長期穩(wěn)定性,，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。smt貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口,。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的在線測試,，smt貼片加工加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中,，由于連續(xù)性使用,，過流或過壓,，惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大,，形成斷路,，從而造成產(chǎn)品的不良。
smt貼片加工冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中,，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理,，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài),，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中,，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象,。這好比在鑄劍時(shí),，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣,。要避免smt貼片加工冷焊,，需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降,，避免驟升,、驟降。
,，PCBA一站式服務(wù)商,！
