貼片膠又名紅膠,。貼片膠主要用于smt貼片加工中片狀電阻、IC芯片,、電容的貼裝工藝,，通常適用于刮膠（印刷）和點(diǎn)膠。貼片膠是表面貼裝元器件經(jīng)過波峰焊工藝時必需的粘接材料,。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對應(yīng)的位置上,，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。smt貼片加工的質(zhì)量上不去,？多半是紅膠沒選好,。
選用貼片膠的基本要求：
1. 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡,，儲存期限長,，無毒性。
2. 膠點(diǎn)形狀及體積一致,，膠點(diǎn)斷面高,，無拉絲。膠點(diǎn)輪廓受搖溶性,、零剪切率和其他因素的影響,。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點(diǎn)體積,、離板高度和滴膠針直徑）,。通常，膠點(diǎn)的寬對高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級別,。
3. 顏色易識別,，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。
4. 初黏力高,，膠的流動特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小,。
5. 高速固化，膠水的固化溫度低,，固化時間短,。熱固化時，膠點(diǎn)不會下塌,。
6. 高強(qiáng)度及彈性,，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵,，決定于許多因素,，如對組件和PCB線路板的附著力、膠點(diǎn)形狀大小,、固化水平,。膠接強(qiáng)度不足的三個最常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差,。
7. 固化后有優(yōu)良的電特性,，具有良好的返修特性。
8. 膠的間隙,，由焊盤高出PCB線路板阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定,。
如何選用合適的貼片膠，以保證smt貼片加工的順利進(jìn)行,，也是電子的工藝師們最關(guān)心的問題,。我們也將持續(xù)改進(jìn)工藝，為客戶提供更好的服務(wù),。
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