在PCBA加工中,，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作,。但是“請(qǐng)神容易送神難”,，要想在不損傷其他的元器件及PCB線路板的前提下，拆下錯(cuò)焊的電子元器件,，就必須熟練掌握PCBA加工拆焊技能,。
1、拆焊的基本原則：
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn),，不要輕易動(dòng)手,。
（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周?chē)脑骷?
（2）拆焊時(shí)不可損傷PCB線路板上的焊盤(pán)和印制導(dǎo)線,；
（3）對(duì)已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除,，可以減少損傷,；
（4）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置,，如必要，必須做好復(fù)原工作,。
2,、拆焊的工作要點(diǎn)：
（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件,。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長(zhǎng),。
（2）拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降,，過(guò)力的拉,、揺、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤(pán),。
（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料,，將元器件直接拔下,，減少拆焊時(shí)間和損傷PCB線路板的可能性。
3,、拆焊方法：
（1）分點(diǎn)拆焊法
對(duì)臥式安裝的阻容元器件,，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱,，逐點(diǎn)拔出,。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除,。
拆焊時(shí),，將PCB線路板豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn),，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出,。
（2）集中拆焊法
由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開(kāi)焊接的，使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱,，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊接點(diǎn),，待焊錫熔化后一次性拔出。
（3）保留拆焊法
用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫,。一般情況下都能夠摘除元器件,。
如遇到多引腳電子元器件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱,。
如果是搭焊的元器件或引腳,，可以在焊點(diǎn)上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開(kāi)焊點(diǎn),，元器件的引腳或?qū)Ь€即可拆下,。
如果是鉤焊的元器件或引腳,，先用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊錫，再用電烙鐵加熱,，將鉤下的殘余焊錫熔開(kāi),，同時(shí)須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時(shí)不可用力過(guò)猛,，防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上,。
（4）剪斷拆焊法
被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線如有余量，或確定元器件已損壞,，可先將元器件或?qū)Ь€剪下,，再將焊盤(pán)上的線頭拆下來(lái)。
4,、拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題
（1）重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來(lái)保持一致,；
（2）穿通被堵塞的焊盤(pán)孔；
（3）將移動(dòng)過(guò)的元器件恢復(fù)原狀,。
以上就是PCBA加工拆焊技能,，看完之后，你掌握了嗎?
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