PCBA加工生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患,，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象,，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本,。電子在PCBA加工服務(wù)領(lǐng)域擁有十年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，接下來將針對如何預(yù)防PCBA加工中的虛焊和假焊問題提供如下方法,、措施,。
一、PCBA加工問題闡述
1,、什么是虛焊：
虛焊,，就是焊點(diǎn)處只有少量焊錫粘連，偶爾出現(xiàn)開路現(xiàn)象,，即元件與焊盤之間接觸不良,，大大降低PCB多層板的可靠性。
2,、什么是假焊：
假焊與虛焊類似,，是初期電路工作正常，后期逐漸出現(xiàn)開路的現(xiàn)象,。
3,、涉及工序
PCB多層板焊裝、配線,、調(diào)試
4,、虛焊、假焊的危害
由于虛焊,、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產(chǎn)品的可靠性,，給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本,，降低生產(chǎn)效率,，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患,，增加售后維修費(fèi)用,。
二、PCBA加工問題減少,、預(yù)防措施
1,、焊接過程著重注意事項(xiàng)
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈,、光潔無氧化,，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內(nèi),，溫度過高過低都會造成焊接不良的現(xiàn)象,，一般溫度控制在300度到360度左右,，焊接時(shí)間小于5秒；要根據(jù)不同的部件和焊接點(diǎn)的大小,、器件形狀選擇不同功率,、類型的電烙鐵。
1.2,、焊錫絲：選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲,，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量,，焊點(diǎn)以焊錫潤濕焊盤,，過孔內(nèi)也要潤濕填充為準(zhǔn)。
1.3,、其他材料,、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設(shè)備時(shí)要檢查設(shè)備是否正常,，按照操作說明和注意事項(xiàng)操作,。使用完畢后及時(shí)保養(yǎng)設(shè)備。（半自動浸錫機(jī),、壓線鉗等）
1.4,、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導(dǎo)線,、焊片或者互感器引腳是否氧化,。對于氧化器件需要先去除氧化層然后再焊接，防止器件存在氧化層而導(dǎo)致器件虛焊,、假焊,。焊接的材料和環(huán)境都要保證清潔，防止污漬,、灰塵存在導(dǎo)致焊接不良,。
2、嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)工藝規(guī)定,，充分發(fā)揮生產(chǎn)過程中自檢,、互檢、質(zhì)檢的作用,，通過一些必要的工具,、工裝提高檢驗(yàn)的合格率。
3,、相關(guān)部門開展針對性的技能,、知識培訓(xùn)，提高員工自身操作技能,；向員工闡述上述問題的危害,，提高生產(chǎn)員工的責(zé)任心,；采取必要的文件保證生產(chǎn)的正確性、可靠性,。
4、質(zhì)管部應(yīng)加強(qiáng)相關(guān)問題的檢驗(yàn)力度,，針對特殊,、突出問題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上采取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊,、假焊問題歸根結(jié)底是員工責(zé)任心和操作技能問題,，應(yīng)該讓員工真正的形成一個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量意識，提高員工的責(zé)任心和加強(qiáng)員工操作技能,，從器件,、工具、相關(guān)制度等各個(gè)方面來完善生產(chǎn),，盡最大限度的去減少和預(yù)防虛焊,、假焊等不合格問題的出現(xiàn)。
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