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PCB線路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)詳解

發(fā)布時間:2021-10-06 21:19:58

熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),,但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中,品質(zhì)難以控制穩(wěn)定,。本文將對熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點心得,。

    熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一種后工序處理工藝,它實際上是把浸焊和熱風(fēng)整平二者結(jié)合起來在印制板金屬化孔內(nèi)和印制導(dǎo)線上涂覆共晶焊料的工藝,。其過程是先把印制板上浸上助焊劑,,隨后在熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過,,用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,,同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個光亮,、平整,、均勻的焊料涂層。

    用熱風(fēng)整平進(jìn)行的焊料涂覆的最突出的優(yōu)點是涂層組成始終保持不變,,印制線路邊緣可以得到完全保護(hù),,涂層厚度是可以通過風(fēng)刀控制的,;涂層與基體銅之間使金屬間化合鍵,,潤濕性好,可焊性好,,抗腐蝕能力也很好,。作為印制板的后工序,其優(yōu)劣直接影響印制板的外觀,,抗蝕能力及客戶的焊接品質(zhì),。如何控制好其工藝,是各線路板廠較為關(guān)心的問題,。下面我們就其中應(yīng)用最為廣泛的垂直式熱風(fēng)整平談?wù)効刂破涔に嚳刂频囊恍┙?jīng)驗,。

    一、助焊劑的選擇和采用

    熱風(fēng)整平所采用的助焊劑是一種專用的助焊劑,。它在熱風(fēng)整平時的作用是活化印制板上暴露的銅表面,,改善焊料在銅表面的潤濕性;保證層壓板表面不過熱,,在整平后冷卻時為焊料提供保護(hù)作用防止焊料氧化,,同時阻止焊料粘在阻焊涂層上,以防焊料在焊盤間橋連,;廢焊劑對焊料表面有清潔作用,,焊料氧化物隨廢焊劑一同排掉。

    熱風(fēng)整平用的專用助焊劑必須具有下列特性:

    1、必須是水溶性的助焊劑,,能生物降解,,無毒。

    水溶性助焊劑易清洗,,板面殘留物少,,不會在板面形成離子污染;生物降解,,不用經(jīng)特殊處理即可排放,,滿足環(huán)保要求,對人體的危害性也大大降低,。

    2,、具有良好的活性

    關(guān)于活性,即去除銅表面氧化層的特性提高焊料在銅表面的潤濕性,,通常往焊料里加入活化劑,。在選擇時,既要考慮到活性好,,又要考慮到對銅的腐蝕最小,,目的是減少銅在焊料里的溶解度,并減少煙霧對設(shè)備的損壞,。

    助焊劑的活性主要體現(xiàn)在上錫能力上,。因為各家助焊劑所采用的活性物質(zhì)各不相同,其活性各不相同,?;钚愿叩闹竸芗副P,、貼片等處上錫良好,;反之,則板面上易出現(xiàn)露銅現(xiàn)象,,活性物質(zhì)的活性還體現(xiàn)在錫面的光亮度和平整度上,。

    3、熱穩(wěn)定性

    防止綠油及基材受到高溫沖擊,。

    4,、要有一定的粘度.

    熱風(fēng)整平對助焊劑要求有一定的粘度,粘度決定助焊劑的流動性,,為了使焊料和層壓板表面得到完全的保護(hù),,助焊劑必須有一定的粘度,粘度小的助焊劑焊料易粘附到層壓板表面上(又稱掛錫),,并易在IC等密集處產(chǎn)生橋連,。

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    5,、酸度適宜

    酸度過高的助焊劑噴板前容易造成阻焊層的邊緣剝離,噴板后其殘留物久置易造成錫面發(fā)黑氧化,。一般助焊劑PH值在2.5-3.5左右,。

    其他還有一部分性能主要體現(xiàn)在對操作工及操作成本的影響,如氣味難聞,,揮發(fā)性物質(zhì)高,,煙霧大,單位涂布面積等,,廠家應(yīng)在實驗基礎(chǔ)上加以選擇,。

    試用時可按以下性能逐一測試比較:

1、平整度,、光亮度,,是否塞孔

2、活性:挑選細(xì)微密集貼片線路板,,測試其上錫能力,。

3、線路板涂覆助焊劑防止30分鐘,,洗凈後用膠帶測試綠油剝離情況,。

4、噴板後放置30分鐘,,測試其錫面是否變黑,。

5、清洗後殘留物

6,、密集IC位是否連線,。

7、單面板(玻纖板等)背面是否掛錫,。

8、煙霧

9,、揮發(fā)度,,氣味大小,是否需要添加稀釋劑

10,、清洗時有無泡沫,。

    二、熱風(fēng)整平工藝參數(shù)的控制及選擇

    熱風(fēng)整平工藝參數(shù)有焊料溫度,、浸焊時間,、風(fēng)刀壓力、風(fēng)刀溫度,、風(fēng)刀角度,、風(fēng)刀間距及印制板上升速度等,,下面將分別討論這些工藝參數(shù)對印制板質(zhì)量的影響。

    1,、浸錫時間:

    浸錫時間與焊料涂層質(zhì)量有較大關(guān)系,。浸焊時基體銅和焊料里的錫生成一層金屬化合物IMC ,同時在導(dǎo)線上形成一層焊料涂層,。上述過程一般需要2-4秒,,在這個時間內(nèi)可形成良好的金屬間化合物。時間越長,、焊料越厚,。但時間過長會使印制板基層材料分層和綠油起泡,時間太短,,則易產(chǎn)生半浸現(xiàn)象,,造成局部錫面發(fā)白,此外還易產(chǎn)生錫面粗糙,。

    2,、錫槽溫度:

    印制板和電子元件的焊接溫度普遍采用的焊料是鉛37/錫63合金,它的熔點是183℃,。當(dāng)焊料溫度為183℃ -221℃時,,與銅生成金屬間化合物的能力很小。221℃時,,焊料進(jìn)入潤濕區(qū),,該范圍為221℃ -293℃??紤]到板材在高溫下容易損壞,,所以焊料溫度應(yīng)該選擇的低一點。理論上發(fā)現(xiàn)232℃為最加焊料溫度,,實踐中可設(shè)250℃左右為最佳溫度,。

     3、風(fēng)刀壓力:

     浸焊后的印制板上保持著過多的焊料,,幾乎所有的金屬化孔都被焊料堵塞,。風(fēng)刀的作用就是把多余的焊料吹掉,并導(dǎo)通金屬化孔,,并不使金屬化孔孔徑減少的太多,。用于達(dá)到這種目的的能量是風(fēng)刀壓力和流速提供的。壓力越大,,流速越快,,焊料涂層厚度就越薄。因此,,風(fēng)刀壓力是熱風(fēng)整平的最重要參數(shù)之一,。通常風(fēng)刀壓力為0.3-0.5Mpa.

    風(fēng)刀前后壓力一般控制為前大後小,,壓力差為0.05MPa。根據(jù)板面上幾何圖形的分布,,可適當(dāng)調(diào)整前后風(fēng)刀壓力,,以保證IC位平整、貼片無突起等,。具體值參照該廠噴錫機(jī)出廠說明書,。

    4、風(fēng)刀溫度:

     從風(fēng)刀流出的熱空氣對印制板上的影響不大,,對空氣壓力影響也不大,。但是提高風(fēng)刀內(nèi)溫度有助于空氣膨脹。因此在壓力一定時,,提高空氣溫度可以提供較大的空氣體積和較快的流速,,以便產(chǎn)生較大的整平力。風(fēng)刀的溫度對整平後的焊料涂層的外觀有一定影響,。當(dāng)風(fēng)刀溫度低于93℃時,,涂層表面發(fā)暗,隨著空氣溫度的提高,,發(fā)暗的涂層趨于減輕,。在176℃時,發(fā)暗的外觀完全消失,。因此,,風(fēng)刀溫度最低值不低于176℃。通常為了取得良好的錫面平整度,,風(fēng)刀溫度可控制在300℃-400℃之間,。

     5、風(fēng)刀間距:

     當(dāng)風(fēng)刀內(nèi)熱空氣離開噴嘴時,,流速減慢,,減慢的程度與風(fēng)刀間距的平方成正比。因此,,間距越大,,空氣流速越小,整平力也越低,。空氣風(fēng)刀的間距一般為0.95-1.25CM.風(fēng)刀的間距不能太?、煼駝t空氣對印制板要產(chǎn)生摩擦會對板面不利,。上下風(fēng)刀間距一般保持在4mm左右,太大易出現(xiàn)焊料飛濺,。

    6,、風(fēng)刀角度:

    風(fēng)刀吹板的角度影響焊料涂層厚度,,如果角度調(diào)整的不合適,將造成印制板兩面的焊料厚度不一樣,,也可能引起熔融焊料飛濺及噪音,。多數(shù)前后風(fēng)刀角度調(diào)整為向下傾斜4度,根據(jù)具體板型及板面幾何分布角度略有調(diào)整,。

     7,、印制板上升速度:

     與熱風(fēng)整平有關(guān)的另一個變量是從風(fēng)刀之間通過的速度,即傳送器上升速度,,該參數(shù)會影響焊料的厚度,。速度慢,吹到印制板上的空氣多,,因此焊料薄,。反之,焊料過厚,,甚至堵孔,。

     8、預(yù)熱溫度和時間:

     預(yù)熱的目的是提高助焊劑的活性,、減少熱沖擊,。一般預(yù)熱溫度為343℃。當(dāng)預(yù)熱15秒時,,印制板表面溫度可達(dá)80 ℃左右,。有些熱風(fēng)整平?jīng)]有預(yù)熱工序。

     三,、焊料涂層厚度的均勻性

     熱風(fēng)整平所涂覆的焊料厚度基本上是均勻的,。但是隨著印制導(dǎo)線幾何因素的變化,風(fēng)刀對焊料的整平作用也隨著變化,,因此熱風(fēng)整平的焊料涂層厚度也有些變化,。通常,與整平方向平行的印制導(dǎo)線,,對空氣的阻力小,、整平作用力大,因而涂層薄一些,,與整平方向垂直的印制導(dǎo)線,,對空氣的阻力大,所產(chǎn)生的整平作用就小,,因而涂層就厚一點,,金屬化孔內(nèi)焊料涂層也存在不均勻現(xiàn)象。由于焊料從高溫錫爐中一提出立即處于 一個強(qiáng)壓高溫的動態(tài)環(huán)境中,,想得到一個完全均勻,、平整的錫面是非常困難的,。但通過參數(shù)調(diào)整可盡量平整。

    1,、選擇活性好助焊劑和焊料

    助焊劑是錫面平整度的主要因素,,活性好的助焊劑可得到一個較為平整、光亮,、完整的錫面,。

    焊料應(yīng)選擇純度較高的鉛錫合金,并定期進(jìn)行漂銅處理,,保證其銅含量在0.03%以下具體參照工作量及化驗結(jié)果,。

     2、設(shè)備調(diào)整

     風(fēng)刀是調(diào)整錫面平整度的直接因素,,風(fēng)刀角度,、前后風(fēng)刀壓力及壓力差變化、風(fēng)刀溫度,,風(fēng)刀間距(垂直距離,、水平距離)及提升速度都會對板面造成極大的影響。對于不同板型,,其參數(shù)值都不盡相同,,在一些技術(shù)先進(jìn)的噴錫機(jī)上配備了微電腦,將各種板型的參數(shù)存儲在電腦內(nèi)部進(jìn)行自動調(diào)整,。

    風(fēng)刀及導(dǎo)軌內(nèi)定時清洗,,每兩小時清理一次風(fēng)刀間隙殘渣,生產(chǎn)量大的時候清理密度還要增大,。

    3,、前處理

    微蝕處理對錫面平整度也有較大的影響。微蝕深度過低,,銅和錫難以在表面形成銅錫化合物而造成局部錫面粗糙,;微蝕液中穩(wěn)定劑不良,導(dǎo)致蝕銅速度過快且不均勻,,也會造成錫面高低不平,,一般建議使用APS體系。

    對于某些板型有時還需要進(jìn)行烤板預(yù)處理,,也會對上錫平整有一定的影響,。

    4、前工序控制

    因為熱風(fēng)整平是最后一道處理,,前面的很多工序都會對其有一定影響,,如顯影不凈會造成上錫不良等,加強(qiáng)前工序的控制 ,,可使熱風(fēng)整平中的問題大大減少,。

    上述熱風(fēng)整平的焊料涂層厚度雖然存在不均勻性,但是均能滿足MIL-STD-275D的要求,。


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