1、針孔,。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,，遲遲不釋放,。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層,。隨著析氫點(diǎn)周?chē)鷧^(qū)域鍍層厚度的增加,，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔,，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”,。當(dāng)鍍液中缺少濕潤(rùn)劑而且電流密度偏高時(shí),，容易形成針孔。
2,、麻點(diǎn),。麻點(diǎn)是由于受鍍表面不干凈，有固體物質(zhì)吸附,，或者鍍液中固體物質(zhì)懸浮著,，當(dāng)在電場(chǎng)作用下到達(dá)工件表面后，吸附其上,，而影響了電析,，把這些固體物質(zhì)嵌入在PCB多層板電鍍層中，形成一個(gè)個(gè)小凸點(diǎn)（麻點(diǎn)）,。特點(diǎn)是上凸,，沒(méi)有發(fā)亮現(xiàn)象，沒(méi)有固定形狀,?？傊枪ぜK、鍍液臟而造成,。
3,、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過(guò)量或陰極電流密度過(guò)高或絡(luò)合劑過(guò)高而降低了陰極電流效率從而析氫量大,。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢,，陰極移動(dòng)緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過(guò)程中影響了電析結(jié)晶的排列,，形成自下而上一條條氣流條紋,。
4、掩鍍（露底）,。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒(méi)有除去,，無(wú)法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。PCB多層板電鍍后可見(jiàn)基材,，故稱(chēng)露底（因?yàn)檐浺缌鲜前胪该鞯幕蛲该鞯臉?shù)脂成份）,。
5、鍍層脆性,。在SMDPCB多層板電鍍后切筋成形后,，可見(jiàn)在管腳彎處有開(kāi)裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開(kāi)裂,，判定是鎳層脆性,。當(dāng)錫層與鎳層之間開(kāi)裂，判定是錫層脆性,。造成脆性的原因多半是添加劑,，光亮劑過(guò)量，或者是鍍液中無(wú)機(jī),、有機(jī)雜質(zhì)太多造成,。
6、氣袋,。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成,。氫氣積在“袋中”無(wú)法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層,。使積累氫氣的部位無(wú)鍍層,。在PCB多層板電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象,。如圖示工件PCB多層板電鍍時(shí),，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí)，不產(chǎn)生氣袋,。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí),，易產(chǎn)生氣袋。
7,、塑封黑體中央開(kāi)“錫花”,。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線(xiàn)時(shí),，金絲的向上拋物形太高,，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，錫就鍍?cè)诮鸾z上,，像開(kāi)了一朵花,。不是鍍液?jiǎn)栴}。
8,、“爬錫”,。在引線(xiàn)與黑體的結(jié)合部（根部）有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬,，錫層是樹(shù)枝狀的疏松鍍層,。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架,，而磨損下來(lái)的銅粉嵌入黑體不容易洗掉,，成為導(dǎo)電“橋”，PCB多層板電鍍時(shí)只要電析金屬搭上“橋”,，就延伸,，樹(shù)枝狀沉積爬開(kāi)來(lái)與其他的銅粉連接，爬錫面積越來(lái)越大,。
9,、“須子錫”在引線(xiàn)和黑體的結(jié)合部,，引線(xiàn)兩側(cè)有須子狀錫，在引線(xiàn)正面與黑體結(jié)合部有錫焦?fàn)疃彦a,。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時(shí),，掩鍍裝置不嚴(yán)密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀,。而在塑封時(shí),，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時(shí)銀層撬起,，鍍?cè)阢y上的錫就像須子一樣或成堆錫,。克服銀層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一,。
10,、橘皮狀鍍層。當(dāng)基材很粗糙時(shí),，或者前處理過(guò)程中有過(guò)腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時(shí),，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒(méi)有退除,，整個(gè)表面發(fā)花不平滑,。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。
11,、凹穴鍍層,。鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔有別）呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層,。
（1）,、有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當(dāng)噴射的氣壓太高時(shí),，玻璃珠的動(dòng)能慣性把受鍍表面沖擊成一個(gè)個(gè)的小坑,。當(dāng)鍍層偏薄時(shí)，沒(méi)有填平凹坑,，就成了“天花臉”鍍層,。
（2）、基體材料合金金相不均勻,，在鍍前處理過(guò)程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象,。（較活潑的金屬先被蝕刻，形成凹穴）,。PCB多層板電鍍后沒(méi)有填平凹穴,，就成“天花臉”鍍層。
例如：Ni42Fe基材,，如果在冶金過(guò)程中Ni和Fe沒(méi)有充分拌和均勻,，碾壓成材后材料表面很有可能有的區(qū)域合金金相不均勻,。在鍍前處理時(shí)，由于Fe比Ni活潑,，選擇性?xún)?yōu)先蝕刻,，形成凹坑。PCB多層板電鍍層平整不了凹坑就成“天花臉”鍍層,。同樣，鋅黃銅也有如此現(xiàn)象,，若銅-鋅金相不均,，鍍前處理時(shí)鋅比銅選擇性先腐蝕，使基材呈凹坑,，PCB多層板電鍍后呈凹穴鍍層,。
12、疏松樹(shù)枝狀鍍層,。在鍍液臟,，主金屬離子濃度高，絡(luò)合劑低,，添加劑低,，陰陽(yáng)極離的太近，電流密度過(guò)大,，在電流區(qū)易形成疏松樹(shù)枝狀鍍層,。疏松鍍層像泡沫塑料，樹(shù)枝狀參差不齊,，可用手指抹落鍍層,。
13、雙層鍍層,。雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高,，在PCB多層板電鍍過(guò)程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過(guò)程中,，如果工件提出時(shí)間較長(zhǎng),，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時(shí)鹽霜沒(méi)有來(lái)得及溶解,，鍍層就鍍?cè)邴}霜表面,，形成雙層鍍層，好像華富餅干,，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜,。
避免雙層鍍層，可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動(dòng)幾秒鐘,，讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍,。
14,、鍍層發(fā)黑。鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)高,，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑,；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會(huì)出現(xiàn)黑色鍍層,；溫度太低離子活動(dòng)小,，在電流偏高時(shí)也會(huì)形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì),，可用瓦楞板作陰極,，01-0.2A/dm2電解。處理有機(jī)污染,，可用3-5克/升,，活性炭處理。用顆粒狀的,，先用純水洗過(guò),。
15、鈍態(tài)脫皮,。Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的,。鍍前活化包括兩個(gè)化學(xué)過(guò)程，一個(gè)是氧化過(guò)程,，一個(gè)是氧化物的溶解過(guò)程,。若氧化過(guò)程不充分或氧化物來(lái)不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘?jiān)?，鍍層就?huì)脫皮或粗糙,。
16、置換脫皮,。若同一工件上有二種不同的材質(zhì)組成,。例如，銅基材表面是鍍鎳的,，而切剪成形后切口上是露出銅質(zhì)的,。則當(dāng)強(qiáng)蝕槽中銅離子增加到一個(gè)極限值時(shí)，鎳層上容易產(chǎn)生置換銅層,。有了置換銅,，鍍錫后就會(huì)造成錫層脫皮。這種情況下只能勤更新強(qiáng)蝕藥水來(lái)避免置換脫皮,。
17,、油污染脫皮。若鍍前處理中油未除干凈，則PCB多層板電鍍時(shí)有油污染的區(qū)域就沒(méi)有鍍層,，即使有鍍層覆蓋也是假鍍,，鍍層與基材沒(méi)有結(jié)合力，像風(fēng)疹塊一樣一塊塊隆起,，一擦就脫落,。
18、暗圓斑鍍層,。當(dāng)工件有一塊塊較大的受鍍面積時(shí),，如管子的散熱塊。當(dāng)鍍液中雜質(zhì)多或添加劑不足時(shí),，在散熱塊的中央就會(huì)形成灰黑色的暗圓斑鍍層,，像膏藥一樣。因?yàn)榇竺娣e的中央是低電流區(qū),，雜質(zhì)在這里集中析出?；蛘咛砑觿┎蛔銜r(shí)鍍液深度能力下降,。
19、鍍層光澤不均,，同時(shí)厚度明顯（目視）不均,。這是由于剛加入添加劑，添加劑沒(méi)有充分分散,，使鍍液特性不統(tǒng)一,。待添加劑均勻分散后，故障自然消失,。
20,、鍍液化學(xué)纖維污染，可見(jiàn)鍍層上嵌鍍著一絲絲的化學(xué)纖維,。陽(yáng)極袋PP布用烙鐵燙裁法制做就可克服此故障,。
21、鍍液霉菌污染（多見(jiàn)于鎳鍍槽,，因?yàn)镻H4-5的環(huán)境適合霉菌孽生）,，可見(jiàn)PCB多層板電鍍層中嵌鍍著一朵朵霉菌菌體。遇到這種情況要采取消毒滅菌措施,，為了避免霉菌污染,，必須重視生產(chǎn)線(xiàn)的開(kāi)缸程序的實(shí)施。
22,、苔蘚污染水質(zhì),。工件在含有苔蘚生物的水中漂洗，苔蘚粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上,，影響產(chǎn)品質(zhì)量,。每逢春季就要注意苔蘚污染的可能，要樹(shù)立防范意識(shí),。若苔蘚污染了鍍槽,，苔蘚會(huì)嵌鍍?cè)阱儗又小?/span>
23、鍍層孔隙率高,。鍍層孔隙率高影響鍍層外觀(guān),、影響鍍層防護(hù)特性和縮短存放期，影響可焊性,，鍍層脆性大,。造成的原因多半是鍍液臟、金屬雜質(zhì)多,、有機(jī)雜質(zhì)多,。鑒定鍍層孔隙現(xiàn)象的方法是直接可以鑒定鍍液特性。把拋光除油的不銹鋼片掛入PCB多層板電鍍約0.5-1H,。若鍍層完全包封不銹鋼片,，而且鍍層可以從邊口處用刀刮開(kāi)，整片鍍層可以撕下來(lái),，韌性好,，形成整張鍍膜片。把鍍膜片正視對(duì)準(zhǔn)陽(yáng)光,，若看不到孔隙,，證明鍍液特性很好，若可見(jiàn)一點(diǎn)一點(diǎn)的透光電（孔隙）,，證明鍍液特性差,；若無(wú)法從不銹鋼片撕下鍍層，而鍍層像魚(yú)鱗片一樣翹起,，就證明鍍液特性很差,，鍍液需要大處理。
24,、同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別,。這是因?yàn)殛庩?yáng)極圖形投影不準(zhǔn)（陰陽(yáng)極相對(duì)位置不適合），電力線(xiàn)分布不均勻,。同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別,。這是因?yàn)楦鞴ぜ幍膾煦^彈壓接觸電阻有差異。接觸好的鍍層厚,，反之則然,。是掛架質(zhì)量問(wèn)題。如果同槽有二只掛具，其中一只鍍層厚,，另一只薄,，這是由于二只掛架老化程度不一樣，較新的掛架接觸電阻小,，鍍層厚,，反之則然。若陰陽(yáng)極投影正確,，二只掛架的老化程度也一樣,，但鍍層厚度一側(cè)厚，另一側(cè)薄,，較有規(guī)律性變化,。這是由于一側(cè)的陰極擱置元寶有銹蝕或鹽霜，造成電接觸不良,。為了使鍍槽兩側(cè)都很好導(dǎo)電,，消除單邊通電的電壓降大的缺陷，鍍槽長(zhǎng)度大于1米,，都需兩頭通電源,，并要定期清理保持良好電接觸。
25,、有的工件表面有黑色斑跡,。這可能有如下兩種原因：
（1）掛架包封老化開(kāi)裂,，裂縫中滲出的酸堿鹽,，由壓縮氣噴出，濺在工件上,，污染了鍍層,。
（2）漂洗水水面太低，掛架上層的工件漂洗不到,。漂洗不到的工件和掛齒,，藥液滴下相互交叉污染。所以漂洗液面一定要高于掛架最上層的工件,。
（3）滴液交叉污染,。
（4）氣中有油。
（5）卸料手工作業(yè)污染,。
26,、工件鍍后烘干后變色（變黃）或存放時(shí)間不長(zhǎng)就變色，,，這是有兩種可能發(fā)生的條件：
（1）中和液濃度太稀,，溫度太低，起不到除膜作用。
（2）鍍層結(jié)晶粗糙,，增加了漂洗除膜的難度,。
27、鍍層表面有錫瘤,。這是因?yàn)殛?yáng)極泥污染鍍液,，PP袋破漏，陽(yáng)極溶解時(shí),，一方面是以離子形式轉(zhuǎn)入鍍液,，有的是以原子、原子團(tuán)形式?jīng)_入鍍液,，污染鍍液,。當(dāng)原子團(tuán)接觸工件時(shí)，就嵌鍍?cè)阱儗又行纬慑a瘤,。
28,、黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色,。這是因框架在PCB多層板電鍍前處理或中和槽中,，停留在堿液中時(shí)間太長(zhǎng)，黑體已經(jīng)被堿蝕,。黑體的成分中有環(huán)氧,、流平劑、固化劑,、抗老化劑,、白色的填充料、黑色素等,，當(dāng)黑體被堿蝕后會(huì)露出填充料,。白色+黑色就呈灰色（異色）現(xiàn)象。
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