一． PCB多層板電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫
二． PCB多層板工藝流程：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干
三． 流程說明：
（一）浸酸
① 作用與目的：
除去板面氧化物，活化板面,，一般濃度在5%,，有的保持在10%左右,，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定；
② 酸浸時間不宜太長,，防止板面氧化,；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換,，防止污染電鍍銅缸和板件表面,；
③ 此處應使用C.P級硫酸；
（二）全板電鍍銅：又叫一次銅,，板電,，Panel-plating① 作用與目的：
保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,，通過電鍍將其加后到一定程度
② 全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力,；硫酸含量多在180克/升,，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右,，另槽液中添加有微量的氯離子,，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果,；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說,，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2,；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度,，多控制在22度,，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng),；
③ 工藝維護：
每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑,，按100-150ml/KAH補充添加,；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象,；每隔2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈,；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周）,，氯離子（2次/周）含量,，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量，并及時補充相關原料,；每周要清洗陽極導電桿,，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球,，用低電流0,。2—0。5ASD電解6—8小時,；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損,，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥,，如有應及時清理干凈,；并用碳芯連續(xù)過濾6—8小時，同時低電流電解除雜,；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）,；每兩周要更換過濾泵的濾芯；]
④ 大處理程序：A.取出陽極,，將陽極倒出,，清洗陽極表面陽極膜,，然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi),，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后,，裝入鈦籃內(nèi),，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干,，再用5%稀硫酸浸泡,，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內(nèi),，加入1-3ml/L的30%的雙氧水,，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,，保溫空氣攪拌2-4小時,；D.關掉空氣攪拌,，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后,，打開空氣攪拌,，如此保溫2—4小時；E.關掉空氣攪拌,，加溫,，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右,，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),，打開空氣攪拌，放入陽極,，掛入電解板,，按0。2-0,。5ASD電流密度低電流電解6—8小時,，G.經(jīng)化驗分析，調(diào)整槽中的硫酸,，硫酸銅,，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗結果補充光劑,；H.待電解板板面顏色均勻后,，即可停止電解，然后按1-1,。5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時,，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可；I.試鍍OK.即可,；
⑤ 陽極銅球內(nèi)含有0,。3—0。6%的磷,，主要目的是降低陽極溶解效率,，減少銅粉的產(chǎn)生；
⑥ 補充藥品時,，如添加量較大如硫酸銅,，硫酸時；添加后應低電流電解一下,；補加硫酸時應注意安全,，補加量較大時（10升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高,，光劑分解加快,，污染槽液,；
⑦ 氯離子的補加應特別注意，因為氯離子含量特別低（30-90ppm）,補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加,；1ml鹽酸含氯離子約385ppm,，
⑧ 藥品添加計算公式：
硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000
硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升）
或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840
鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385
（三）酸性除油
① 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠,，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力
② 記住此處使用酸性除油劑,，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好？主要因二． 為圖形油墨不耐堿,，會損壞圖形線路,，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。
③ 生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可,，除油劑濃度在10%左右,，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響,；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,，補充添加按照100平米0。5—0,。8L,；
(四)微蝕：
① 目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力
② 微蝕劑多采用過硫酸鈉,，粗化速率穩(wěn)定均勻,，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,，時間控制在20秒左右,，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下,；其他維護換缸均同沉銅微蝕,。
（五）浸酸
①作用與目的：除去板面氧化物，活化板面,，一般濃度在5%,，有的保持在10%左右,，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定,；
②酸浸時間不宜太長，防止板面氧化,；在使用一段時間后,，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面,；
③此處應使用C.P級硫酸,；
（六）圖形電鍍銅：又叫二次銅,，線路鍍銅
① 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度,，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度,；
② 其它項目均同全板電鍍
（七）電鍍錫① 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻,；
② 槽液主要由硫酸亞錫,，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量控制在35克/升左右,，硫酸控制在10%左右,；鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果；電鍍錫的電流計算一般按1,。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積,；錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過30度,，多控制在22度,，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng),；
③工藝維護：
每日根據(jù)千安小時來及時補充鍍錫添加劑劑,；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象,；每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈,；每周要定期分析錫缸硫酸亞錫（1次/周），硫酸（1次/周）,，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍錫添加劑含量,，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿,，槽體兩端電接頭,；每周用低電流0。2—0,。5ASD電解6—8小時,；每月應檢查陽極袋有無破損，破損者應及時更換,；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極泥,，如有應及時清理干凈；每月用碳芯連續(xù)過濾6—8小時,，同時低電流電解除雜,；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯；
⑨ 大處理程序：A.取出陽極,，取下陽極袋,，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后,，裝入陽極袋內(nèi),，放入酸槽內(nèi)備用B.將陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干,，再用5%稀硫酸浸泡,，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內(nèi),，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,，待溶解徹底后，吸附4-6小時候,，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),，放入陽極，掛入電解板,，按0,。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時,，D.經(jīng)化驗分析,，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi),；根據(jù)霍爾槽試驗結果補充鍍錫添加劑,；E.待電解板板面顏色均勻后，即停止電解;F.試鍍OK.即可,；
④補充藥品時,，如添加量較大如硫酸亞錫，硫酸時,；添加后應低電流電解一下,；補加硫酸時應注意安全，補加量較大時（10升以上）應分幾次緩慢補加,；否則會造成槽液溫度過高,，亞錫氧化，加快槽液老化 ,；
⑤藥品添加計算公式：
硫酸亞錫（單位：公斤）=（40-X）×槽體積（升）/1000
硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升）
或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840
（九）鍍鎳
① 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命,；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度,；
② 全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果,，添加量大約200ml/KAH,；圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ,；鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右,，因此鎳缸要加裝加溫,，溫控系統(tǒng)；
③工藝維護：
每日根據(jù)千安小時來及時補充鍍鎳添加劑 ,；檢查過濾泵是否工作正常,，有無漏氣現(xiàn)象；每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈,；每周要定期分析銅缸硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1次/周）,，氯化鎳（1次/周），硼酸（1次/周）含量,，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍鎳添加劑含量,，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿,，槽體兩端電接頭,，及時補充鈦籃中的陽極鎳角，用低電流0,。2—0,。5ASD電解6—8小時；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損,，破損者應及時更換,；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈,；并用碳芯連續(xù)過濾6—8小時,，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）,；每兩周藥更換過濾泵的濾芯,；]
④大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出,，清洗陽極,，然后放在包裝鎳角的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化鎳角表面至均勻粉紅色即可,，水洗沖干后,，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時,，水洗沖干,，再用5%稀硫酸浸泡,，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內(nèi),，加入1-3ml/L的30%的雙氧水,，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,，保溫空氣攪拌2-4小時,；D.關掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,，待溶解徹底后,，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時,；E.關掉空氣攪拌,，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底,；F.待溫度降至40度左右,，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌,，放入陽極,，掛入電解板，按0,。2-0,。5ASD電流密度低電流電解6—8小時，G.經(jīng)化驗分析,，調(diào)整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸鎳,，氯化鎳，硼酸含量至正常操作范圍內(nèi),；根據(jù)霍爾槽試驗結果補充鍍鎳添加劑,；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解,，然后按1-1,。5ASD的電流密度進行電解處理10-20分鐘活化一下陽極；I.試鍍OK.即可,；
⑤補充藥品時,，如添加量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳時,，添加后應低電流電解一下,；補加硼酸時應將補充量的硼酸裝入一干凈陽極袋掛入鎳缸內(nèi)即可，不可直接加入槽內(nèi),；
⑥鍍鎳后建議加一回收水洗,，用純水開缸,，可以用來補充鎳缸因加溫而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級逆流漂洗,；
⑦藥品添加計算公式：
硫酸鎳（單位：公斤）=（280-X）×槽體積（升）/1000
氯化鎳（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000
硼酸（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000
（十）電鍍金：分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝,，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素,；
① 目的與作用：金作為一種貴金屬,，具有良好的可焊性,，耐氧化性,，抗蝕性，接觸電阻小,，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點,；
② 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單,，操作簡單方便而得到廣泛應用,；
③ 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4,。5左右,，溫度35度，比重在14波美度左右,，電流密度1ASD左右,；
④ 主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等,；
⑤ 為保護好金缸,，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定,；
⑥ 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗,，同時也可用來補充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗,，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化,；
⑦ 金缸應采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼316容易溶解,，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸,，造成鍍金發(fā)白，露鍍,，發(fā)黑等缺陷,；
⑧ 金缸有機污染應用碳芯連續(xù)過濾，并補充適量鍍金添加劑,。
PCB
