1、作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,，對(duì)某些單面印制板,，也常用作面層。昆山pcb打樣廠(chǎng)家告訴您它對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn),、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層,，可大大提高耐磨性,。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散,。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層,，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層,，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,，通常采用4-5微米,。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來(lái)鍍制,。我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳）,，通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低,，應(yīng)力低,，延展性好的特點(diǎn)。
2,、氨基磺酸鎳（氨鎳）氨基磺酸鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層,。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高,，且具有較為優(yōu)越的延展性,。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所取得的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力,。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液,，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表,。由于鍍層的應(yīng)力低，所以獲得廣泛的應(yīng)用,，但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差,，其成本相對(duì)高。
3,、改性的瓦特鎳（硫鎳）改性瓦特鎳配方，采用硫酸鎳,，連同加入溴化鎳或氯化鎳,。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用溴化鎳,。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的,、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層,；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化,，成本相對(duì)底。
4,、鍍液各組分的作用：
主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽,，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠(chǎng)商不同而稍有不同,，鎳鹽允許含量的變化較大,。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度,，沉積速度快,，常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過(guò)高將降低陰極極化,，分散能力差,，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低,，但是分散能力很好,，能獲得結(jié)晶細(xì)致光亮鍍層。
緩沖劑──硼酸用來(lái)作為緩沖劑,，使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內(nèi),。實(shí)踐證明，當(dāng)鍍鎳液的PH值過(guò)低,，將使陰極電流效率下降,；而PH值過(guò)高時(shí)，由于H2的不斷析出,，使緊靠陰極表面附近液層的PH值迅速升高,，導(dǎo)致Ni(OH)2膠體的生成,，而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加,，同時(shí)Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附,，還會(huì)造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率增加,。硼酸不僅有PH緩沖作用,，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能,，減少在高電流密度下的“燒焦“現(xiàn)象,。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機(jī)械性能。
陽(yáng)極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽(yáng)極外,，其它類(lèi)型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽(yáng)極,。而鎳陽(yáng)極在通電過(guò)程中極易鈍化，為了保證陽(yáng)極的正常溶解,，在鍍液中加入一定量的陽(yáng)極活化劑,。通過(guò)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，CI—氯離子是很好的鎳陽(yáng)極活化劑,。在含有氯化鎳的鍍鎳液中,，氯化鎳除了作為主鹽和導(dǎo)電鹽外，還起到了陽(yáng)極活化劑的作用,。
在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中,，需根據(jù)實(shí)際性況添加一定量的氯化鈉。溴化鎳或氯化鎳還常用來(lái)作去應(yīng)力劑用來(lái)保持鍍層的內(nèi)應(yīng)力,，并賦與鍍層具有半光亮的外觀(guān),。
添加劑——添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除劑的加入,，改善了鍍液的陰極極化,，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著應(yīng)力消除劑濃度的變化,，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力,。常用的添加劑有：萘磺酸、對(duì)甲苯磺酰胺,、糖精等,。與沒(méi)有去應(yīng)力劑的鎳鍍層相比，鍍液中加入去應(yīng)力劑將會(huì)獲得均勻細(xì)致并具有半光亮的鍍層,。通常去應(yīng)力劑是按安培一小時(shí)來(lái)添加的（現(xiàn)通用組合專(zhuān)用添加劑包括防針孔劑等）,。
潤(rùn)濕劑——在電鍍過(guò)程中，陰極上析出氫氣是不可避免的,，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率,，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留,，還將使鍍層出現(xiàn)針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的,，為了減少或防止針孔的產(chǎn)生,，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤(rùn)濕劑，如十二烷基硫酸鈉,、二乙基已基硫酸鈉,、正辛基硫酸鈉等，蘇州pcb板打樣廠(chǎng)家告訴您它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì),，能吸附在陰極表面上,，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤(rùn)濕接觸角減小,，從而使氣泡容易離開(kāi)電極表面,，防止或減輕了鍍層針孔的產(chǎn)生,。
