電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上 電容,、電阻等電子元器件,，從而實現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,，就需要 不同的smt貼片加工工藝來進行加工組裝,。smt貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD,，中文稱片狀元器件,，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。SMT基本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板,。smt貼片加工的優(yōu)點：實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高靠譜,、小型化,、低成本，以及生產(chǎn)的自動化,。
如今的pcb線路板產(chǎn)品都像高精密,、小型化發(fā)展，以前采用的穿孔插件元件已難以實現(xiàn)元件安裝,，異常是大規(guī)模,、高集成IC,，都得采用SMT表面貼片元件，才能饜足生產(chǎn)要求,。上次迅得技術(shù)員也跟大家分享了smt貼片加工的工藝流程,，今天就來跟大家介紹下smt貼片加工的分類都有哪些?
1、只有表面貼裝的單面裝配
工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
2,、只有表面貼裝的雙面裝配
工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
3,、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、頂面采用穿孔元件,，底面采用表面貼裝元件
工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程,，是目前眾多線路板廠家都會用到的工藝。接下來將為大家詳細介紹smt貼片加工的工藝流程：
1,、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備,。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),，位于SMT生產(chǎn)線的 前端。
2,、點膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,，位于SMT生產(chǎn)線的 前端或檢測設(shè)備的后面,。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機,，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4,、固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5,、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機,，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。
7,、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀,、自動光學(xué)檢測(AOI),、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線適合的地方。
8,、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。span>
以上內(nèi)容就是關(guān)于smt貼片加工的工藝流程和分類，相信大家都有所了解了,。smt貼片加工具有組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點,，目前電子組裝行業(yè)里 流行的一種技術(shù)和工藝,。
